Arroza.1. Altzairu herdoilgaitzezko soldadura fabrikatzeko ikuskapen metodoa: 2D matrizeen muntaketa bikoitza TRL moduan.

Kodeak, estandarrak eta metodoak eboluzionatu egin dira faseko array ultrasoinuen proba (PAUT) RTaren ordez soldadura austenitikoak probatzeko.Zentral nuklearretan duela ia 15 urte erabili zen lehen aldiz, array bikoitzeko (2D) sentsore multzoen erabilera petrolioaren eta gasaren eta beste industrietara hedatu da, non atenuazio handiko soldadura austenitikoen ikuskapen azkarra, fidagarria eta segurua behar den.
Azken fase faseko gailu eramangarriek integratutako software indartsuaz hornituta daude, 2D matrize-matrizearen eskaneoak azkar eta eraginkortasunez konfiguratu, zabaldu eta interpretatzeko aukera ematen dizuna, kanpoko kalkulagailuekin edo urrutiko kontrol-sistemekin sortutako foku-fitxategiak inportatu beharrik gabe, software aurreratua erabiliz.PCrako softwarea.
Gaur egun, 2D array-ko transduktoreetan oinarritutako ikuskapen-teknologiek ahalmen handiagoak eskaintzen dituzte altzairu herdoilgaitzezko eta metalezko soldadura desberdinetan zirkunferentzia eta akats axialak detektatzeko.2D matrize bikoitzeko konfigurazio estandarizatuak altzairu herdoilgaitzezko soldaduren ikuskapen-bolumena eraginkortasunez estal dezake eta akats lauak eta ontziratuak hauteman ditzake.
Ultrasoinuen ikuskapen-prozedurek, normalean, bi dimentsioko matrizeen matrize bikoitzak hartzen dituzte parte, ziri-formako osagai ordezkagarrietan jarrita, zeinen ingerada kontuan hartzen den osagaiaren kanpoko diametroarekin bat datozenak.Erabili maiztasun baxuak - 1,5 MHz metalezko soldadura desberdinetarako eta atenuazioa murrizteko beste material batzuetarako, 2 MHz eta 3,5 MHz bitarteko altzairu herdoilgaitzezko substratu eta soldadura uniformeetarako.
T/R konfigurazio bikoitzak (igortzea/jasotzea) abantaila hauek eskaintzen ditu: gainazaletik gertuko “zona hila” ez izatea, zirian barneko islak eragindako “oihartzun fantasma” ezabatzea eta, azken finean, sentsibilitate eta seinale-zarata erlazio hobea (seinale/zarata erlazioa).zarata irudia) ) T eta R habeen konboluzioaren ondorioz.
Ikus dezagun PA UT metodoa altzairu herdoilgaitzezko soldadura austenitikoen fabrikazioa kontrolatzeko.
Ekoizpen-kontrola egitean, RTaren ordez, kontrolak soldaduraren bolumena eta beroak eragindako zonaren horma-lodiera osoa estali behar ditu.Kasu gehienetan, soldadura-txapela jarrita egongo da.Karbono altzairuzko soldatzetan, ebakidura-uhinak erabiltzea gomendatzen da bi aldeetako bolumen kontrolatua sonikatzeko, eta azken uhin erdia normalean soldadura-alaketako akatsen isla espekularrak lortzeko erabiltzen da.
Maiztasun baxuagoetan, ebakidura-uhinaren antzeko metodo bat erabil daiteke altzairu herdoilgaitzezko soldaduren alaka proximala probatzeko, baina ez da fidagarria soldadura austenitikoen materialaren bidez probatzeko.Horrez gain, CRA deitutako soldaduretarako, korrosioarekiko erresistentea den aleazio estaldura bat dago karbono altzairuzko hodiaren barruko diametroan, eta gurutze-habearen alanbre-jauziaren azken erdia ezin da eraginkortasunez erabili.
Ikus ditzagun laginak hautemateko metodoak UT tresna eta software eramangarri bat erabiliz, 1. Irudian erakusten den moduan.
2D array bikoitzeko transduktoreak 30 eta 85 gradu arteko P-uhin errefraktatutako habeak sortzen dituzte, bolumen osoko estaldurarako erabil daitezkeenak.15 eta 50 mm arteko horma-lodieretarako, 1,5 eta 2,25 MHz arteko maiztasunak egokitzat jotzen dira, substratuaren atenuazioaren arabera.
Array-zunda-elementuen ziri-angelua eta konfigurazioa optimizatuz, errefrakzio-angeluaren eskaneaketa sorta zabala eraginkortasunez sor daiteke alboko lobulu elkarturik gabe (2. irudia).Ziri-nodoaren aztarna intzidentzia-planoan gutxitzen da, habearen irteera-puntua soldaduratik ahalik eta hurbilen kokatu ahal izateko.
TRL moduan 2,25 MHz 10 x 3 matrize bikoitzeko matrize estandar baten errendimendua 25 mm-ko horma-lodiera 304 altzairu herdoilgaitzezko plakaren soldadura batean ebaluatu da.Proba probek V-formako malda tipikoa eta gainazaleko "soldatuta" egoera zuten eta soldadurarekin paraleloan dauden soldadura-akats errealak eta ongi dokumentatuak zituzten.
Arroza.3. Fase faseko datu konbinatuak 2,25 MHz 10 x 3 Dual Array (TRL) array estandar baterako 304 altzairu herdoilgaitzezko plakako soldadura batean.
irudian.3. irudiak PAR datu konbinatuen irudiak erakusten ditu errefrakzio-angelu guztietarako (30°-tik 85°-ra LW) soldaduraren luzera osoan.Datuak eskuratzea irabazi-maila baxuan egin zen, islapen handiko akatsen saturazioa ekiditeko.16 biteko datuen bereizmenak akats mota desberdinetarako irabazi bigunen ezarpen egokiak ahalbidetzen ditu.Datuen interpretazioa erraztu daiteke proiekzio-obturagailua behar bezala kokatuz.
Batatutako datu-multzo bera erabiliz sortutako akats bakar baten irudia 4. Irudian ikusten da. Egiaztatu emaitza:
Ikuskatu aurretik tapoia kendu nahi ez baduzu, beste ikuskapen-metodo bat erabil daiteke hodi-soldetan pitzadura axialak (zeharkakoak) detektatzeko: array-matrize bakarreko zunda bat erabil daiteke pultsu-oihartzun moduan soldadura-tapoia "inklinatzeko" Soinu-sorta behetik Soinu-izpia batez ere substratuan hedatzen denez, ebakidura-uhinek modu fidagarrian hauteman ditzakete hurbileko akatsak.
Egokiena, soldadurak lau habe noranzkotan ikuskatu behar dira (5. irudia) eta bi ziri simetriko behar dira kontrako noranzkoetatik, erlojuaren orratzen noranzkoan eta erlojuaren kontrako orratzen noranzkoan ikuskatu behar direla.Matrizearen elementu indibidualen maiztasunaren eta tamainaren arabera, ziri-multzoa optimizatu daiteke 40°-tik 65°-ra bitarteko errefrakzio-angeluak lortzeko eskaneatzeko ardatzaren norabidearekiko.Bilaketa-gelaxka bakoitzean 50 izpi baino gehiago erortzen dira.Kalkulagailu integratua duen AEBetako PA tresna sofistikatu batek oker desberdinak dituzten fokatze-lege multzoen definizioari erraz aurre egin diezaioke, 6. Irudian ikusten den moduan.
Normalean, bi lerroko txekeen sekuentzia erabiltzen da txeke baten zenbatekoa guztiz estaltzeko.Bi eskaneaketa-lerroen posizio axialak hodiaren lodieraren eta soldadura-puntaren zabaleraren arabera zehazten dira.Lehenengo eskaneaketa-lerroa soldaduraren ertzetik ahalik eta hurbilen doa, soldaduraren erroan kokatutako akatsak agerian utziz, eta bigarren miaketa-lerroak HAZaren estaldura osatzen du.Zunda-nodoaren oinarri-eremua optimizatuko da habearen irteera-puntua koroaren behatzetatik ahalik eta hurbilen egon dadin, zirian barne-islaketa esanguratsurik gabe.
Ikuskapen-metodo hau oso eraginkorra dela ikusi da gaizki zuzendutako akats axialak detektatzeko.irudian.7. irudiak altzairu herdoilgaitzezko soldadura bateko pitzadura axial batean hartutako array faseko irudi bat erakusten du: akatsak hainbat inklinazio angelutan aurkitu ziren eta SNR altua ikusi ahal izan zen.
7. Irudia: Altzairu herdoilgaitzezko soldaduretako pitzadura axialetarako fase konbinatuko datuak (SW angelu eta inklinazio desberdinak): proiekzio konbentzionala (ezkerrean) eta proiekzio polarra (eskuinean).
Erradiografiaren alternatiba gisa PA UT aurreratuaren abantailek arreta irabazten jarraitzen dute soldadura austenitikoen ikuskapen fidagarrian oinarritzen diren petrolio eta gas, elektrizitate-sorkuntza, fabrikazio eta bestelako industrietan.Era berean, guztiz integratuta dauden PA UT tresnek, firmware indartsuek eta 2D array zundak ikuskapen hauek errentagarriagoak eta eraginkorragoak izaten jarraitzen dute.
Guy Maes UTko Zetec-en salmenta zuzendaria da.25 urte baino gehiagoko esperientzia ultrasoinu metodo aurreratuen garapenean eta ezarpenean, gaitasunen ebaluazioan eta softwarearen garapenean.Informazio gehiagorako, deitu (425) 974-2700 edo bisitatu www.zetec.com.
Babestutako edukia ordaindutako atal berezi bat da, non industriako enpresek kalitatezko edukia, alboragabea eta ez-komertziala eskaintzen duten kalitatezko ikusleentzat interesgarriak diren gaiei buruz.Babestutako eduki guztia publizitate-enpresek eskaintzen dute.Gure babestutako edukien atalean parte hartu nahi al duzu?Jarri harremanetan tokiko ordezkariarekin.
Arauzko berrikuspenetan arazoak sarritan azaleratzen direnez, inoiz baino garrantzitsuagoa da aldaketaren kudeaketaren printzipioak ulertzea.Webinar honek aldaketaren kudeaketaren printzipio orokorrak aztertzen ditu, kalitatea kudeatzeko sistemaren (QMS) funtsezko osagai gisa duen eginkizuna eta kalitatea bermatzeko beste prozesu giltzarri batzuekin duten harremana, hala nola ekintza zuzentzaile/prebentzioarekin (CARA) eta prestakuntzarekin.
Batu zaitez gurekin 3D metrologia-soluzioek diseinatzaile eta fabrikatzaile independenteei kontrol-mugikortasun gehiago nola ematen dieten neurketa-beharrei erantzuteko beren gaitasunak %75 handituz.Gaur egungo merkatu azkarrean, zure negozioak puntako teknologia aprobetxatu ahal izan behar du automatizazioaren konplexutasuna kentzeko, lan-fluxua hobetzeko eta produktibitatea areagotzeko.
Bidali Eskaera Eskaera (RFP) nahi duzun saltzaileari eta egin klik zure beharrak zehazten dituen botoian.