لکه څنګه چې د بازار فشار د ټیوب جوړونکي مجبوروي چې د محصول لوړولو لارې ومومي پداسې حال کې چې د کیفیت سخت معیارونو ته غاړه کیږدي، د غوره تفتیش میتود او ملاتړ سیسټم غوره کول تر بل هر وخت ډیر مهم دي. پداسې حال کې چې ډیری ټیوب تولیدونکي په وروستي تفتیش تکیه کوي، په ډیری قضیو کې جوړونکي د تولید په پروسه کې نور پورته ازموینې کاروي ترڅو عیب لرونکي توکي کشف کړي یا یوازې د دې سره تړلي مواد کموي، مګر دا یوازې د لاسي تخفیف سره د موادو لګښت کموي. دا کړنلاره په نهایت کې د لوړې ګټې لپاره ژباړه کوي. د دې دلیلونو لپاره، په فابریکه کې د غیر ویجاړونکي ازموینې (NDT) سیسټم اضافه کول ښه اقتصادي معنی لري.
ډیری فکتورونه - د موادو ډول، قطر، د دیوال ضخامت، د پروسې سرعت او د ویلډینګ طریقه یا د ټیوب جوړولو طریقه - غوره ازموینه ټاکي. دا فکتورونه د تفتیش میتود کې د ځانګړتیاوو په انتخاب هم اغیزه کوي.
د ایډي اوسني ټیسټینګ (ET) په ډیری پایپ غوښتنلیکونو کې کارول کیږي. دا نسبتا ټیټ لګښت ازموینه ده او د پتلی دیوال پایپ غوښتنلیکونو کې کارول کیدی شي، په ځانګړې توګه تر 0.250 انچو پورې دیوال ضخامت. دا د مقناطیسي او غیر مقناطیسي موادو لپاره مناسب دی.
سینسرونه یا ټیسټ کویلونه په دوه بنسټیزو کټګوریو ویشل شوي: وریپراونډ او tangential. Encircling coils د ټیوب ټوله کراس برخه معاینه کوي، پداسې حال کې چې tangential coils یوازې د ویلډ شوي ساحه معاینه کوي.
د پوښ شاوخوا کویلونه په ټوله راتلوونکي پټه کې نیمګړتیاوې کشفوي، نه یوازې د ویلډ زون، او دوی ډیر اغیزمن وي کله چې د 2 انچو قطر څخه کوچنۍ اندازې ازموینه وکړي. دوی د پیډ ډریفټ سره هم مقاومت لري. یو لوی زیان دا دی چې د مل له لارې د راتلونکی پټې تیریدل اضافي ګامونو ته اړتیا لري او د کویل له لارې د ازموینې لپاره اضافي پاملرنې ته اړتیا لري. قطر، یو ناکام ویلډ کولی شي د ټیوب د خلاصیدو لامل شي، د ازموینې کویل ته زیان رسوي.
د ټینګینټ کویلونه د ټیوب د احاطې یوه کوچنۍ برخه معاینه کوي. د لوی قطر غوښتنلیکونو کې، د ریپراونډ کویلونو پر ځای د tangential coils کارول عموما د ښه سیګنال - شور تناسب تولیدوي (په شالید کې د جامد سیګنال په پرتله د ازموینې سیګنال ځواک اندازه). ld زون. دا د لوی قطر پایپونو لپاره مناسب دی او د کوچنیو اندازو لپاره کارول کیدی شي که چیرې د ویلډ موقعیت ښه کنټرول شي.
یا هم د کویل ډول کولی شي د وقفې وقفې لپاره ازموینه وکړي. د نیمګړتیا ازموینې چې د باطل یا توپیر ازموینې په نوم هم پیژندل کیږي ، په دوامداره توګه ویلډ د اساس فلزي نږدې برخې سره پرتله کوي او د کوچني بدلونونو سره حساس دي چې د وقفې له امله رامینځته کیږي. د لنډو نیمګړتیاوو موندلو لپاره مثالی لکه پنهولونه یا د جمپ کولو میتود ډیری کارول شوي لومړني ویلډونو کې کارول کیږي.
دویمه ازموینه، مطلق میتود، فعلي نیمګړتیاوې وموندلې. د ET دا خورا ساده بڼه چلونکي ته اړتیا لري چې سیسټم په ښه موادو کې په بریښنایی توګه توازن کړي. د عمومي، دوامداره بدلونونو موندلو سربیره، دا د دیوال ضخامت کې بدلونونه هم کشفوي.
د دې دوه ET میتودونو کارول په ځانګړي ډول د ستونزو سره مخ ندي.
په نهایت کې ، د ټیسټر فزیکي موقعیت خورا مهم دی. ځانګړتیاوې لکه د محیط تودوخې او د مل ویبریشن (ټیوب ته لیږدول) کولی شي ځای په ځای کولو اغیزه وکړي. د ټیسټ کویل د سولډر بکس ته نږدې ځای په ځای کول آپریټر ته د سولډرینګ پروسې په اړه سمدستي معلومات ورکوي. په هرصورت ، د تودوخې مقاومت لرونکي سینسرونه یا اضافي یخ کول ممکن د پای پای ته رسیدو لپاره د تودوخې ضد سینسر یا اضافي یخولو ته اړتیا وي. د اندازه کولو او شکل ورکولو پروسه؛په هرصورت، د غلطو مثبتو امکاناتو ډیر چانس شتون لري ځکه چې دا موقعیت سینسر د کټ آف سیسټم ته نږدې کوي، چیرته چې دا ډیر احتمال لري چې د کتلو یا کټ کولو په وخت کې وایبریشن کشف کړي.
الټراسونک ټیسټینګ (UT) د بریښنایی انرژی نبضونه کاروي او دا د لوړ فریکونسۍ غږ انرژي ته بدلوي. دا غږیز څپې د میډیا له لارې د ازموینې لاندې موادو ته لیږدول کیږي لکه د اوبو یا مل کولنټ. غږ لارښود دی.د سینسر سمت ټاکي چې ایا سیسټم د نیمګړتیاو په لټه کې دی یا د دیوال ضخامت اندازه کوي. د ټرانسډوسرونو سیټ کولی شي د ویلډ زون خاکه رامینځته کړي. د UT میتود د ټیوب دیوال ضخامت پورې محدود ندی.
د اندازه کولو وسیلې په توګه د UT پروسې کارولو لپاره ، آپریټر باید ټرانسډوسر ته اورینټ کړي ترڅو دا ټیوب ته عمودي وي. د غږ څپې OD ته ټیوب ته ننوځي ، ID خلاصوي او ټرانسډوسر ته راستنیږي. سیسټم د الوتنې وخت اندازه کوي - هغه وخت چې د غږ څپې له OD څخه ID ته سفر کوي - او د دېوال ضخامت اندازه کولو سره د دېوال ضخامت اندازه کوي د وخت اندازه کول د دېوال ضخامت اندازه کوي. د ± 0.001 انچو دقت.
د موادو د نیمګړتیاوو د موندلو لپاره، آپریټر ټرانسډوسر په یوه زاویه کې ځای پر ځای کوي. د غږ څپې د OD څخه ننوځي، ID ته سفر کوي، OD ته بیرته انعکاس کوي، او د دیوال په اوږدو کې سفر کوي.دا بیرته سینسر ته ورته لاره نیسي، کوم چې دا بیرته په بریښنایی انرژي بدلوي او یو بصری نندارتون رامینځته کوي چې د عیب موقعیت په ګوته کوي. سیګنال هم د عیب دروازې څخه تیریږي ، کوم چې یا د چلونکي خبرتیا لپاره الارم رامینځته کوي یا د رنګ سیسټم رامینځته کوي چې د عیب موقعیت په نښه کوي.
د UT سیسټمونه کولی شي یو واحد ټرانسډوسر (یا څو واحد کرسټال لیږدونکي) یا مرحله شوي سرې لیږدونکي وکاروي.
دودیز UTs ​​یو یا څو واحد کرسټال لیږدونکي کاروي. د سینسرونو شمیر د متوقع نیمګړتیا اوږدوالي ، د کرښې سرعت او نورو ازموینې اړتیاو پورې اړه لري.
مرحله شوي سرې UTs په بدن کې ډیری ټرانسډوسر عناصر کاروي. د کنټرول سیسټم په بریښنایی ډول د غږ څپې کنټرولوي پرته له دې چې د ویلډ ساحې سکین کولو لپاره د ټرانسډوسر عناصر ځای په ځای کړي. سیسټم کولی شي مختلف فعالیتونه ترسره کړي ، لکه د نیمګړتیاو کشف کول ، د دیوال ضخامت اندازه کول او د ویلډ زون پاکولو کې بدلونونو څارنه. کړنلاره کولی شي د ویلډینګ یو څه حرکت برداشت کړي ځکه چې سرې کولی شي د دودیز ثابت موقعیت سینسرونو په پرتله لوی ساحه پوښي.
د NDT دریم میتود، مقناطیسي لیک (MFL)، د لوی قطر، موټی دیوال، مقناطیسي درجې پایپونو معاینه کولو لپاره کارول کیږي. دا د تیلو او ګازو غوښتنلیکونو لپاره غوره دی.
MFLs قوي DC مقناطیسي ساحه کاروي چې د ټیوب یا ټیوب دیوال څخه تیریږي. د مقناطیسي ساحې ځواک بشپړ بشپړتیا ته نږدې کیږي، یا په کوم ځای کې چې د مقناطیسي ځواک زیاتوالی د مقناطیسي فلوکس کثافت کې د پام وړ زیاتوالي پایله نه لري. کله چې د مقناطیسي ساحې کرښې په موادو کې د نیمګړتیا سره مخ شي، نو د مقناطیسي ساحې د سطحې څخه د انفلوین یا انفلوشن سبب ګرځي.
یو ساده تار زخم تحقیقات چې د مقناطیسي ساحې څخه تیریږي کولی شي دا ډول بلبلونه کشف کړي. لکه څنګه چې د نورو مقناطیسي انډکشن غوښتنلیکونو سره قضیه ده، سیسټم د ازموینې لاندې موادو او تحقیقاتو ترمنځ نسبي حرکت ته اړتیا لري. دا حرکت د ټیوب یا پایپ د محیط په شاوخوا کې د مقناطیس او تحقیقاتو غونډو په څرخولو سره ترلاسه کیږي.
د MFL څرخیدونکي واحد کولی شي اوږدوالی یا انتقالي نیمګړتیاوې کشف کړي. توپیرونه د مقناطیسي جوړښتونو په لور او د تحقیقاتو ډیزاین کې دي. په دواړو حالتونو کې، د سیګنال فلټر د نیمګړتیاوو د موندلو او د ID او OD موقعیتونو ترمنځ توپیر کولو پروسه اداره کوي.
MFL د ET سره ورته دی او دوه یو بل بشپړوي. ET د هغو محصولاتو لپاره مناسب دی چې دیوال ضخامت له 0.250 انچ څخه کم وي، پداسې حال کې چې MFL د هغه محصولاتو لپاره کارول کیږي چې دیوال ضخامت له دې څخه ډیر وي.
د UT په پرتله د MFL یوه ګټه د دې وړتیا ده چې له مثالي څخه لږ نیمګړتیاوې کشف کړي. د مثال په توګه ، MFL کولی شي په اسانۍ سره د هیلیکل نیمګړتیاوې کشف کړي. په داسې ټیوب لارښوونو کې نیمګړتیاوې د UT لخوا کشف کیدی شي ، مګر د متوقع زاویې لپاره ځانګړي ترتیباتو ته اړتیا لري.
د دې موضوع په اړه د نورو معلوماتو سره علاقه لرئ؟ د تولید کونکو او تولید کونکو ټولنه (FMA) نور ډیر څه لري. لیکوالان فل مینزینګر او ویلیم هوفمن به د دې پروسو د اصولو ، تجهیزاتو اختیارونو ، تنظیم کولو او کارولو په اړه د معلوماتو او لارښود بشپړ ورځ چمتو کړي. غونډه د نومبر په 10 د FMA په مرکزي دفتر کې جوړه شوې وه. ance. نور زده کړئ.
د ټیوب او پایپ ژورنال لومړۍ مجله شوه چې په 1990 کې د فلزي پایپ صنعت ته خدمت کولو لپاره وقف شوې. نن ورځ، دا په شمالي امریکا کې یوازینۍ خپرونه ده چې صنعت ته وقف شوې او د پایپ متخصصینو لپاره د معلوماتو ترټولو باوري سرچینه ګرځیدلې.
اوس د FABRICATOR ډیجیټل نسخې ته د بشپړ لاسرسي سره ، ارزښتناکه صنعت سرچینو ته اسانه لاسرسی.
د ټیوب او پایپ ژورنال ډیجیټل نسخه اوس په بشپړ ډول د لاسرسي وړ ده ، د ارزښت وړ صنعت سرچینو ته اسانه لاسرسی چمتو کوي.
د سټیمپینګ ژورنال ډیجیټل نسخې ته د بشپړ لاسرسي څخه خوند واخلئ ، کوم چې د فلزي ټاپه کولو بازار لپاره وروستي ټیکنالوژیکي پرمختګونه ، غوره تمرینونه او د صنعت خبرونه وړاندې کوي.
اوس د فیبریکیټر این ایسپینول ډیجیټل نسخې ته د بشپړ لاسرسي سره ، ارزښتناکه صنعت سرچینو ته اسانه لاسرسی.